為什么電子設備需要隔離？當強電與弱電系統共存時，光耦如同無形的守護者，用光筑起安全屏障。本文將穿透封裝外殼，揭示其核心使命與運作邏輯。

一、光耦的核心使命：電隔離與信號傳遞

電氣隔離的本質需求

• 阻斷共模干擾：消除不同電位電路間的噪聲傳導
• 保護敏感電路：防止高壓浪涌損傷低壓控制芯片
• 電平轉換橋梁：實現不同電壓域間的信號對話

不可替代的隔離特性

相比磁耦合或電容耦合方案，光耦利用光介質傳輸實現輸入輸出端完全電氣隔離。典型隔離電壓可達5000Vrms（來源：IEC 60747-5, 2022），成為醫療設備、工業控制的安全基石。

二、拆解光耦：光為媒，電為信

內部結構四要素

1. 發光源：通常為紅外LED，將電信號轉化為光
2. 感光器：光敏三極管/IC，捕捉光強變化
3. 光傳輸通道：透明絕緣材料構建光路
4. 電磁屏蔽層：金屬外殼阻隔外部干擾

工作流程全景圖

graph LR
A[輸入電信號] --> B(LED發光強度變化)
B --> C[光通量調制]
C --> D(光敏器件導通率改變)
D --> E[輸出電流波動]
E --> F[重建電信號]

三、實戰場景：看不見的光，看得見的價值

工業控制經典應用

• PLC輸入模塊：將現場24V傳感器信號隔離傳至邏輯電路
• 變頻器驅動：隔離MCU弱電信號與IGBT強電驅動
• RS-485通訊：總線節點間電位差隔離防護

新興領域創新應用

新能源車BMS系統中，光耦實現電池模組電壓采樣與主控單元的安全交互。光伏逆變器通過多通道光耦同步驅動功率模塊（來源：CPES, 2023）。

關鍵參數選擇指南
– CTR電流傳輸比：決定信號增益效率
– 響應時間：影響高速信號還原度
– 隔離耐壓：根據應用環境分級選型