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如何規避貼片鉭電容封裝失效?工程師必知的5大設計準則

發布時間:2025年6月17日

為什么鉭電容封裝失效常成為電路設計的“隱形殺手”?
貼片鉭電容因其體積小、容量大的特性廣泛應用于高頻電路,但機械應力熱沖擊導致的封裝失效可能引發連鎖故障。數據顯示,約23%的電子設備早期故障與電容封裝問題相關(來源:Electronics Reliability Report, 2021)。