電容器為何會突然發燙甚至燒毀？ 在電源系統運行中，超過80%的電容失效案例與溫升失控直接相關（來源：國際電子元件可靠性報告, 2023）。理解耗散功率生成機制與散熱設計原理，是確保系統穩定運行的關鍵。

一、耗散功率生成原理

能量損耗的三大來源

• 介質損耗：交變電場下介質材料的極化滯后效應
• 等效串聯電阻（ESR）：高頻工況下電極與電解液的阻抗特性
• 漏電流損耗：介質絕緣性能不足導致的電流泄漏
  關鍵公式：
  耗散功率（P）= 電流平方（I2） × ESR + 電壓平方（V2） × 漏電流（I_leakage）
  該公式揭示：高頻大電流場景下，ESR對溫升的影響呈指數級增長。

二、散熱設計核心要素

2.1 熱傳導路徑優化

• 優先采用銅箔厚度≥2oz的PCB設計
• 關鍵電容布局距離發熱元件≥15mm間距規則
• 多層板設計中引入熱通孔陣列

2.2 熱對流增強策略

散熱方式	適用場景	效率提升幅度
自然對流	低功率密度	15-25%
強制風冷	高頻開關電源	50-70%
液冷系統	超高頻大電流	80-95%