傳統直插電容是否已觸及性能天花板？

隨著電子設備小型化與高功率化趨勢加速，直插電容在電路設計中的空間占用與穩定性問題逐漸凸顯。如何在有限體積內提升電容密度？如何應對高溫環境下的性能衰減？這些問題正推動行業技術迭代。
上海電容經銷商工品技術團隊指出，通過高密度封裝工藝與耐高溫復合介質的協同創新，新一代直插電容已實現性能躍升。這兩項技術突破將如何改寫行業標準？