關(guān)鍵詞：5G芯片、

全球電信傳輸技術(shù)今年開始由4G LTE（長期演進技術(shù)）朝向5G NR（新空中介面）發(fā)展，但5G頻段同時支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），加上支持創(chuàng)新的波束成形（beamforming）及大規(guī)模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）射頻技術(shù)，導(dǎo)致5G智能手機芯片市場大洗牌，在英特爾退出后，形成高通、三星、華為海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳五強鼎立局面。

然而近期市場傳出蘋果可能出手收購英特爾智能手機5G基帶芯片業(yè)務(wù)消息，業(yè)界推估蘋果加入5G芯片戰(zhàn)局可能性大增。一旦蘋果確定出手，未來5G手機芯片市場將出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的變化，亦即在4G LTE時代幾乎是標(biāo)準型規(guī)格的智能手機，到5G NR時代將走向客制化的局面。

也就是說，未來若5G芯片市場供應(yīng)商包括了蘋果、華為海思、三星、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等幾家業(yè)者，蘋果及華為海思基本上不會外賣自家芯片給其它手機廠，三星態(tài)度較為不明，不過就算外賣自家晶片，比重也是明顯偏低，所以未來獨立銷售晶片的只剩下高通及聯(lián)發(fā)科等兩家業(yè)者。

但包括三星、蘋果、華為等全球前三大智能手機廠，去年全年的手機出貨量就占了全體手機市場比重逼近55％。由此來看，前三大廠勢必會利用自行設(shè)計的5G手機芯片來做出差異化，同時搭配手機廠提供的軟體及服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)來拉高進入門檻，其它手機廠只能選擇采用高通或聯(lián)發(fā)科的5G平臺，要做出與前三大廠手機不同的差異化將有其難度。

雖然5G時代的智能手機競合可能出現(xiàn)質(zhì)變，但手機芯片的晶圓制造及封裝測試卻只能更依賴中國臺灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈。以現(xiàn)在5G基帶芯片及片上系統(tǒng)（SoC）的技術(shù)推進來看，至少要采用7納米及5納米才有競爭力，除了三星自行生產(chǎn)外，包括蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通等都只能委由臺積電代工，這也是臺積電總裁魏哲家在日前法說會中所強調(diào)看好5G市場成長潛力的主因。

此外，5G的多頻段特性也導(dǎo)致封裝技術(shù)朝向系統(tǒng)級封裝（SiP）方向發(fā)展，包括前段射頻SiP模組成為主流，利用天線整合封裝（Antenna in Package，AiP）技術(shù)將天線及芯片整合為SiP模組已確定可進入量產(chǎn)，功率放大器SiP模組化亦成趨勢。

法人看好臺積電整合扇出型封裝（InFO）需求將因此放大，能提供SiP封測及模組代工或射頻及混合訊號測試的日月光投控、訊芯-KY、京元電、矽格等封測廠也將同步受惠。