三星電子在4月24日公布半導體發(fā)展藍圖“半導體愿景2030”，計劃到2030年對系統(tǒng)芯片研發(fā)和生產(chǎn)技術領域投入133萬億韓元。業(yè)內(nèi)人士認為，三星電子提出的新藍圖與韓國政府近期重點發(fā)展非存儲半導體領域一脈相承。

三星電子將對系統(tǒng)芯片研發(fā)和建設先進生產(chǎn)線方面分別投入73萬億韓元和60萬億韓元。三星電子計劃加大對生產(chǎn)線的投資力度增加系統(tǒng)芯片的產(chǎn)量，并錄用1.5萬名專業(yè)人才，從而不斷提升技術力量。并錄用1.5萬名專業(yè)人才。

另外，三星電子還將與中小半導體企業(yè)加強合作，積極發(fā)掘新增長動力，實現(xiàn)同步發(fā)展。為此，三星電子將為國內(nèi)半導體集成電路設計企業(yè)提供知識產(chǎn)權、軟件等多個方面的支持，以構建國內(nèi)系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。