前幾天，我跟一位朋友喝了一杯，他之前在AMD工作，現(xiàn)在就職于某家閃存公司，我們很自然地就聊到了當今半導體的市場情況，如今的半導體市場的確是很嚴峻。DRAM（Dynamic Random Access Memory,即動態(tài)隨機存取存儲器）行情下跌，閃存也由于過度依賴智能手機市場而導致市場形勢嚴峻。這位朋友邊喝酒、邊無奈地說：“由于5G時代的到來，這種情況可能會煙消云散，到時候再怎么增加產(chǎn)能也無法滿足客戶需求，客戶又該生氣了！”
在回家的路上，看到了“IHS調(diào)查–2018年第4季度半導體企業(yè)排名，Intel重歸首位”這一新聞，雖然半導體行業(yè)的相關人員比起排名更關注銷售額的多少，不過現(xiàn)在哪個行業(yè)都講究排行榜。
據(jù)IHS調(diào)查，長時間以來“全球最大的半導體企業(yè)”這一頭銜一直都屬于Intel，不過自2017年第3季度以后這一頭銜就被Samsung摘走了。隨后正好1年以后，第一名的寶座又被Intel奪回了。從排行榜上來看，兩家公司的銷售額均為排名第3的SK Hynix的2倍左右，其遙遙領先的“寡頭地位”并沒有改變（但是，別的半導體品牌排行中并未包括TSMC）。有趣的是Samsung電子87%的銷售額是存儲半導體，Intel的存儲半導體的比例僅為6%。那就意味著Intel主宰CPU、Samsung主宰存儲這一局勢還是沒有變化。
存儲和CPU有緊密關系
不言而喻，存儲半導體和CPU有著緊密互補關系，雖然技術的方向性完全不一樣，在計算機的歷史長河里，這兩個完全不同的技術領域的車輪互相創(chuàng)新的同時，都取得了快速的發(fā)展。
只要以運算和存儲為基本構架的馮·諾依曼結構繼續(xù)存在于當代計算機中， “高速CPU大量消耗存儲”這一模式還會繼續(xù)下去。如今，雖然存儲和CPU的業(yè)界人士有著迥異的心態(tài)（Mentality），但是在過去的半導體業(yè)界，這些都相當混亂。
如今Intel的主要產(chǎn)品是CPU，但曾幾何時，他們的銷售額主力是DRAM、EPROM（Erasable Programmable Read Only Memory，可擦除可編程只讀存儲器），這些產(chǎn)品后來被日本廠商趕上并超越之后，Intel搖身一變成為了CPU的主要廠商。
Intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾（Gordon Moore）發(fā)表的 “摩爾定律”指出：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”，這一定律即便在現(xiàn)在也是半導體業(yè)界的不成文的定律，對CPU、存儲都適用。
其實筆者曾經(jīng)就職的AMD當初也銷售了很多DRAM、EPROM、SRAM（Static Random-Access Memory，靜態(tài)隨機存取存儲器）等存儲相關的產(chǎn)品，同Intel一樣，這部分業(yè)務在日本企業(yè)的強勢攻擊之下節(jié)節(jié)敗退，這也同樣迫使AMD不得不將核心業(yè)務集中在CPU和閃存這兩根支柱上。與Intel一樣，AMD當時聚焦的閃存并不是今天作為存儲設備而普及的NAND型，而是傳輸速度更快的NOR型（非易失閃存技術）。
當初，作為取代EPROM的“如夢境一樣的不易失性存儲”，在閃存業(yè)界里締造了AMD、Intel的NOR型閃存和東芝、三星的NAND型存儲對峙的局面，最終NAND型作為主存儲設備而占據(jù)了上風。雖然在靈活運用高速訪問的存儲程序的非易失閃存技術方面，NOR型被廣泛采用，但是，其市場規(guī)模比NAND型小得多。
但回想當年，AMD和富士通曽合資打造了一個NOR型閃存大型工廠FASL(Fujitsu AMD Semiconductor Ltd.)（后來的飛索）。 在工廠開幕式上，時任AMD CEO的杰里·桑德斯（Jerry Sanders）說道，“接下來我們將建設世界上最大的存儲半導體工廠，2年后這個工廠將生產(chǎn)出不計其數(shù)的閃存半導體，希望兩家公司可以不盡余力地全部銷售出去”，當時AMD的營業(yè)高層Steve Zduriencik回應的一聲“No Problem”響徹整個會場，那一幕至今我還記得，就像發(fā)生在昨天一樣。
無論是Intel或者AMD的存儲，還是飛索的結局表明，半導體行業(yè)還是高風險、高回報（High Risk、High Return）的非常特殊的Capacity Business。
Fabless的CPU和無法做到Fabless的存儲半導體
從文章開頭的排行榜中來看CPU和內(nèi)存的關系，似乎可以說是TOP2的Samsung和Intel兩家公司的天下，可這并不能代表半導體這一巨大市場的整體形勢。關于當今的半導體市場正在發(fā)生著以下這些變化，是我迄今為止都沒有經(jīng)歷過的。
*在比電腦市場更大的智能手機市場方面，CPU幾乎全數(shù)成為了Qualcomm這樣的Fabless企業(yè)、Apple這樣的智能手機終端企業(yè)的囊中之物,此處還有“吞噬”著全球50%Fabless產(chǎn)能的TSMC。
*尤其像GAFA（Google、Apple、Facebook、Amazon）這樣的大型終端企業(yè)一旦在自己集團內(nèi)從事半導體元件生產(chǎn)，實際出貨的CPU數(shù)量和終端產(chǎn)品的出貨數(shù)量是基本相同的。這一傾向不僅限于CPU,其他的ASIC（Application Specific Integrated Circuit）元件方面也很明顯。最近看到一則新聞稱，F(xiàn)acebook收購了Interconnect的IP公司Sonics，預計今后類似這樣的收購還會越來越多。
*今后，雖說預計CPU、ASIC將不斷地向Fabless轉移，但是存儲半導體則由本集團的運營大型Fab的、垂直統(tǒng)籌的IDM（Integrated Device Manufacturing）企業(yè)來負責，這是商業(yè)模式（Business Model）上的決定性的差異。
*隨著半導體業(yè)務上的精細加工進一步發(fā)展，在匯集尖端技術的同時，大型設備的產(chǎn)業(yè)化也在不斷發(fā)展。半導體品牌企業(yè)也在不斷被淘汰。這樣一來，豈止是HRHR（High Risk High Return，高風險、高收益），甚至有可能變成HRNR（High Risk No Return，高風險、無收益），所以掌管經(jīng)營之舵的CEO就不得不時常做出大膽而又細心的判斷了。
以前AMD的CEO桑德斯曾豪言說“半導體業(yè)界的真男人要有自己的晶圓廠”，他應該完全沒有想到時過20年業(yè)界發(fā)展的如此之快。
回到CPU和存儲的關系，我們可以看到，存儲半導體和CPU在進行創(chuàng)新改革的同時，保持互補的關系，成為了半導體、電子、IT行業(yè)的牽引力。
作為一流的半導體二強廠家英特爾和三星分別以CPU和存儲器為代表，今后應該也會為了保持當前的TOP地位，繼續(xù)進行研發(fā)、設備投資。
行業(yè)重組以后，各領域的主要企業(yè)（Key Player）的情況都不是很樂觀，而且這些企業(yè)可能面臨著巨額投資帶來的風險。
投資風險的增大導致了無法做到Fabless的存儲半導體企業(yè)和快速發(fā)展Fabless的CPU（或者像ASIC這樣的Logic Device）企業(yè)之間的商務模式（Business Model）差異。帶動這一差異的就是當今掌握全球一半Foundry需求的TSMC。
引起半導體行業(yè)這一系列變化的獨立企業(yè)是以GAFA（Google谷歌, Apple蘋果, Facebook臉書,Amazon亞馬遜）為代表的大型IT平臺（Platform），而且他們的影響力在進一步擴大。這些大型IT企業(yè)分別形成了自己獨特的經(jīng)濟圈，其對半導體產(chǎn)業(yè)的影響也在逐步擴大。
從獨占到寡占，英特爾微妙的立場
現(xiàn)在x86系列的CPU市場由幾家企業(yè)壟斷著（寡占），所謂“寡占”說的是同一個市場里有2～3家供應商的情況，如果是一家供應商的話，就是“獨占”。曾經(jīng)的英特爾是CPU市場的霸主企業(yè)，為了打破其霸主地位，曾經(jīng)有將近10家公司來挑戰(zhàn)英特爾，結果只有AMD活下來了，所以英特爾和AMD兩家公司的競爭一直持續(xù)到今天，可以說，兩家公司的技術競爭使支撐電腦、服務器這些電子設備的CPU的性能實現(xiàn)了飛躍性的提高。
但是，關于CPU的市場，如果把另一個應用設備――智能手機的市場考慮進去并進行擴大的話，將會是一個更大的市場，此處競爭智能手機市場主導權的主要有Qualcomm及其他企業(yè)，并形成了以Qualcomm為首的群雄割據(jù)的狀態(tài)。英特爾在智能手機市場上基本沒有什么存在感。但是，智能手機這一巨大市場的主要因素（Key Component）不僅僅是CPU，隨著5G時代的到來，高速Modem（調(diào)制解調(diào)器）將和CPU一樣重要，在這一領域擁有多年技術積累的Qualcomm在技術上略高一籌。
反過來看看服務器市場，對數(shù)據(jù)中心CPU來說，其標準是當今的x86,而Amazon的AWS（Amazon Web Services，亞馬遜公司旗下的云計算服務平臺）在快馬加鞭地進軍數(shù)據(jù)中心（Data Center）市場。在Amazon運營的數(shù)據(jù)中心應該不會永遠使用x86作為主力CPU的。Amazon在股價市值(Market Capitalization)方面是美國最大的企業(yè)，同時也是全球最大的運營數(shù)據(jù)中心企業(yè)。Amazon應該在考慮在自家公司的數(shù)據(jù)中心上使用自主研發(fā)的CPU，他們早前的發(fā)布的Arm服務器芯片就是一個嘗試。
最近，有報道說，F(xiàn)acebook收購了高速互聯(lián)技術集團的Sonics公司，不久前， NVIDIA以69億美金（約人民幣470億元）的高價收購了擁有高速互聯(lián)技術的Mellanox公司，NVIDIA通過控制HPC的接口（Interface），虎視眈眈地力求提高在這一市場上的存在感。
在當今大型Logic半導體企業(yè)里，只有英特爾采取了垂直統(tǒng)籌型的商業(yè)模式（Business Model），即最尖端工藝技術開發(fā)、對Fab的設備投資、統(tǒng)籌尖端結構（Architecture）的CPU和ASIC設備的開發(fā)，這些全部在集團內(nèi)部進行。列舉這些事例只是為了說明，英特爾的立場變得相當微妙。
對半導體產(chǎn)業(yè)來說，重要的戰(zhàn)略是要分散風險
與其他行業(yè)相比，半導體產(chǎn)業(yè)之所以有不同的特質(zhì)是因為兩方面的因素，其一，半導體行業(yè)的設備需要巨額的投資；其二，需要果斷地、迅速地研發(fā)、創(chuàng)新。雖然半導體行業(yè)比較大，但是永遠都有發(fā)展空間，而且史無前例可以參考。各家半導體企業(yè)通過分散這種史無前例的經(jīng)濟風險，來進行風險對沖（Risk Hedge）。但是，也未必會一直都順利。
Qualcomm曾一時想通過開發(fā)用于Arm Core服務器的芯片來破壞英特爾的“大本營”，不過最終以失敗告終。失敗的原因既有技術方面的問題，也有資金問題。
技術方面，Qualcomm設定了靈活運用Arm Core特有的節(jié)能特點、同時發(fā)揮其高性能的優(yōu)勢的目標，不過實際卻比計劃的難得多，以失敗告終。
另外，在資金方面，正好趕上中美貿(mào)易摩擦，NXP收購受挫，從而不得不向NXP支付違約金，因而無法繼續(xù)進行大規(guī)模的服務器項目。
從這個意義上來說，擁有半導體Foundry這一巨大市場50%以上份額的TSMC是順利回避風險的“代表”，其資金不是集中于尖端工藝技術的開發(fā)、也不是集中于Fab的設備增加，而且致力于把英特爾以外的有名的半導體Fabless 企業(yè)當作自己的客戶。
即使某些尖端構架（Architecture）的CPU和ASIC的方向性不被實際市場接受，在市場上的其他有競爭力的優(yōu)秀構架（Architecture）仍舊可以被客戶購買，以此來達到有效的風險對沖。
很多大型客戶集中于TSMC，并與其實現(xiàn)“吳越同舟”。TSMC的這種商務模式（Business Model）是其最大特點。對品牌半導體企業(yè)來說，知識產(chǎn)權是最重要的資產(chǎn)，一般認為無法在同一個工廠里生產(chǎn)競爭對手的產(chǎn)品，但半導體行業(yè)的傳奇人物張忠謀（Morris Chang）則設計了Foundry這一商業(yè)模式，可謂是商業(yè)的先鋒（Business Pioneer）。
挑戰(zhàn)比3nm更精細的加工技術的物理極限、再擴大對研發(fā)和設備的投資將是今后整體業(yè)界的挑戰(zhàn)。
