關鍵詞：中國芯片半導體亞洲
談到中國幾家芯片巨頭，首先要談的非華為海思莫屬。據業界消息，華為下半年將推出采用EUV微影技術的臺積電7+納米的升級版麒麟985，除了應用在新一代P30系列手機中，也決定加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。BernsteinResearch資深半導體分析師MarkLi說，預料今年海思將成為亞洲最大芯片設計商。海思營收從2014年的24億美元、2018年跳增至76億美元，估計今年動能有望持續。
蘋果目前遭到iPhone與iPad銷售不如預期，進而大砍供應鏈訂單，反觀華為旗下的海思趁勢對臺積電投片超前、產能超量，讓海思在2019上半年搶盡鋒頭。據《digitimes》報道，華為投入研發芯片的決心與毅力超乎外界想像，華為現階段在全球5G通訊技術規格及標準，已經賦予海思在臺積電投片的強大動能，這一點從臺積電在從5/7/10納米先進制程技術開發就能看出。
除了華為，另一家中國芯片巨頭紫光努力向前發展。2月26日，紫光展銳在2019世界移動通信大會（MWC）上重磅發布了5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。
芯片制造方面，3月21日，在SEMICONChina2019的先進制造論壇上，上海微電子華力微電子研發副總裁邵華發表演講時表示，華力微電子今年年底將量產28nmHKC+工藝，明年年底則將量產14nmFinFET工藝。根據大陸和臺灣相關媒體的報道，中芯國際14納米工藝的良率已達到95％，足以開始大規模生產。因此，中芯國際正準備在2019年上半年批量生產14納米智能手機SoC。同時，12nm的工藝開發也取得突破。
